COMMISSIONE EUROPEA * AIUTI DI STATO: «1,3 MILIARDI A FAVORE DI SILICON BOX, PER UN NUOVO IMPIANTO DI SEMICONDUTTORI»
Mercoledì 18 dicembre 2024 (Il testo seguente è tratto integralmente dalla nota stampa inviata all’Agenzia Opinione) – /// La Commissione approva una misura italiana di aiuti di Stato per 1,3 miliardi di € a favore di Silicon Box per la creazione di un nuovo impianto di confezionamento avanzato di semiconduttori. La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme dell’UE in materia di aiuti di Stato, una misura italiana da 1,3 miliardi di € a favore di Silicon Box per la costruzione, a Novara, di un impianto avanzato di confezionamento e di collaudo di semiconduttori. (agenzia giornalistica opinione)
Ne parlano anche altri giornali
Le reazioni di Regione e sindaco di Novara dopo il via libera della Commissione Europa al sostegno italiano da 1,3 miliardi di euro al progetto della Silicon Box. Silicon Box a Novara: via libera dell'Europa (Prima Novara)
L'autorizzazione ufficiale, attesa entro Natale, è arrivata questo pomeriggio (mercoledì 18 dicembre). NOVARA La Commissione Europea ha dato il via libera agli aiuti di Stato italiani sul maxi progetto Silicon Box a Novara. (La Stampa)
La Commissione Europea ha approvato gli aiuti di stato italiani - pari a 1,3 miliardi di euro - per sostenere l’azienda di semiconduttori Silicon Box, con sede a Singapore, nella realizzazione di un nuovo impianto di packaging avanzato per semiconduttori in Piemonte. (Il Sole 24 ORE)
La misura intende rafforzare la sicurezza dell'approvvigionamento, la resilienza e l'autonomia tecnologica dell'Europa nel settore delle tecnologie dei semiconduttori, in linea con gli obiettivi stabiliti nella comunicazione relativa a una normativa sui chip per l'Europa e con gli orientamenti politici della Commissione Europea per il 2024-2029. (Milano Finanza)
L’azienda sta progettando la nuova fabbrica con l’obiettivo comune di aprire i cantieri entro il 2025». (Regione Piemonte)
A Novara la prima fabbrica europea di advanced packaging e chiplet integration Italia al centro della sfida tecnologica”. (CorCom)