NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink

eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto Nextreme-2 de eASIC para optimizar el desempeño y la energía de la funcionalidad clave de sus productos de conexión iPasolink.

SANTA CLARA, California, 14/04/2014 (informazione.it - comunicati stampa - scienza e tecnologia)

El mercado de backhaul por microondas en rápido crecimiento está pasando a ser más sensible a la energía y, al mismo tiempo, requiere aumentos significativos en el desempeño. NEC está utilizando los beneficios del rápido tiempo de respuesta y la baja energía de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC Nextreme-2 de eASIC para activar con rapidez ventajas diferenciales en comparación con otros proveedores que utilizan FPGA como la rampa para sus productos, a fin de lograr gran volumen con el lanzamiento global de LTE.

"Nuestros clientes, los operadores globales, necesitan constantemente una reducción en el costo total de propiedad, mayor desempeño y rápido tiempo para el despliegue de sus soluciones de backhaul por microondas", afirmó el señor Atsushi Noro, Vicegerente General de la División de Soluciones Inalámbricas Celulares. "Los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC de eASIC son, exactamente, la tecnología que nos permite satisfacer los requisitos de estos operadores. Dado que las unidades de microondas se van haciendo más pequeñas, NEC puede reducir el costo total de propiedad para los operadores a través de las ventajas de energía significativas de los dispositivos eASIC", agregó Noro.

"La conexión por microondas es otro mercado que demanda silicona a medida. El rápido crecimiento en los dispositivos móviles ha creado una gran demanda por enlaces backhaul de próxima generación para soportar bitrates en constante aumento, que al mismo tiempo reduzcan el costo de propiedad y la energía", señaló Ronnie Vasishta, Presidente y Director Ejecutivo de eASIC Corporation. "Nos entusiasma estar enviando productos a NEC y cumplir nuestra función asistiendo a NEC para que logre sus objetivos de mayor desempeño del sistema y reducción de la energía, dado que FPGA ya no puede cumplir con estos requisitos esenciales", agregó Vasishta.

Acerca de eASIC

eASIC es una empresa de semiconductores integrados que ofrece los dispositivos revolucionarios Single Mask Adaptable ASIC, orientados a reducir de manera dramática el costo total y el tiempo hasta la producción de los dispositivos con semiconductores personalizados. A través de una tecnología patentada que utiliza el enrutamiento personalizable en capa se activan diseños de bajo costo, gran desempeño y rápidos ASIC y sistemas en chip (System-on-Chip, SOC). Esta producción innovadora le permite a eASIC ofrecer una nueva generación de circuitos integrados para aplicaciones específicas (Application Specific Integrated Circuit, ASIC) con costos iniciales significativamente inferiores a los de los ASIC tradicionales.

eASIC Corporation, que no cotiza en bolsa, tiene su sede central en Santa Clara, California. Los inversores incluyen a Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology y Evergreen Partners. Para obtener más información sobre eASIC, visite www.easic.com.

eASIC and Single Mask Adaptable ASIC son marcas comerciales de eASIC Corporation y están registradas en la Oficina de Patentes y Marcas Comerciales (Patent and Trademark Office) de los EE. UU.

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