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Supermicro presenta le nuove famiglie di server edge X14 AI, con montaggio su rack e multi-nodo basate su processori Intel® Xeon® 6 con E-core e ben presto sistemi P-core con raffreddamento a liquido
"Supermicro è leader del settore nella progettazione, realizzazione e fornitura di soluzioni ottimizzate per il carico di lavoro su larga scala, compreso il raffreddamento a liquido su larga scala di data center. I nuovi server X14 forniranno ai nostri clienti flessibilità e opzioni di personalizzazione ancora maggiori," ha affermato Charles Liang , presidente e CEO di Supermicro . "Le famiglie di prodotti Supermicro X14 rappresentano i sistemi più potenti e flessibili che abbiamo mai progettato e sono ottimizzati per un'ampia gamma di applicazioni, dal data center all'edge. Prevediamo che in futuro fino al 20% dei data center dovrà essere raffreddato a liquido e Supermicro è in una posizione unica per offrire una soluzione completa, dalle piastre alle torri di raffreddamento."
Per una maggiore efficienza e un TCO inferiore, Supermicro offre soluzioni di raffreddamento a liquido che possono essere aggiunte a qualsiasi installazione, comprese piastre di raffreddamento per CPU e GPU, un'unità di distribuzione del raffreddamento, collettore, tubi e una torre di raffreddamento, con tutti i componenti sviluppati e prodotti internamente per offrire una soluzione completa.
I nuovi processori Intel Xeon 6 con E-core presentano un singolo thread per core. Sono ottimizzati per carichi di lavoro che beneficiano di un numero più significativo di core efficienti dal punto di vista energetico per eseguire contemporaneamente più istanze simultanee utilizzando meno energia, come CDN nativi del cloud, microservizi di rete, applicazioni native del cloud come Kubernetes, applicazioni DevOps, database non strutturati e analitica scalabile.
I sistemi Supermicro X14 basati sui nuovi processori Intel Xeon 6 sono dotati di compatibilità a livello di pin tra le varianti E-core e P-core. I sistemi Supermicro attuali e futuri presenteranno fino a 576 core per nodo, DIMM DDR5-6400 e MCR con un massimo di 8800 MT/s, CXL 2.0, supporto E1.S ed E3.S più ampio e reti fino a 400G. I nuovi processori Intel Xeon 6 saranno disponibili nella serie 6700, una versione aggiornata dei processori Intel Xeon della generazione precedente, e nella serie 6900, una nuovissima classe di processori per massimizzare le prestazioni. I processori Intel Xeon serie 6900 presenteranno più core, TDP più elevato, maggiori canali di memoria e supporto per DIMM MCR. La piattaforma Supermicro X14 è anche la prima piattaforma Supermicro a supportare il sistema hardware modulare OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS), che riduce la complessità e semplifica la manutenzione per grandi fornitori di servizi cloud e hyperscaler.
"Intel sta attuando la roadmap per fornire '4 nodi in 5 anni' e con Xeon 6 stiamo introducendo nuove funzionalità rivoluzionarie per i processori, tra cui i nostri primi prodotti Efficient-core di classe aziendale per carichi di lavoro nativi del cloud e scalabili", ha affermato Ryan Tabrah , vicepresidente e direttore generale dei prodotti Xeon 6 E-Core presso Intel. "Questi nuovi processori consentono ai nostri partner come Supermicro di sviluppare nuovi sistemi Xeon più densi ed efficienti che mai, aiutando i clienti a raggiungere i loro obiettivi aziendali riducendo al contempo il TCO."
Il portafoglio di sistemi X14 targati Supermicro è ottimizzato in termini di performance ed efficienza energetica, integra gestibilità e sicurezza di livello superiore, supporta gli standard di settore aperti ed è ottimizzato su scala rack. Con una capacità di produzione globale di 5.000 rack al mese, inclusi 1.350 rack raffreddati a liquido, gli ingegneri esperti di Supermicro possono progettare, costruire, convalidare e fornire sistemi completi con un time-to-market leader del settore.
Vengono presentati oggi con processori Intel Xeon serie 6700 con E-core:
: la piattaforma multinodo ad alte prestazioni, densità ottimizzata ed efficienza energetica di Supermicro, ottimizzata per carichi di lavoro IA, analisi dei dati, HPC, cloud ed aziendali. Con questi nuovi sistemi blade, un rack può contenere fino a 34.560 core di elaborazione Xeon.
: server montato su rack dalle prestazioni di punta progettati per carichi di lavoro cloud scalabili, con flessibilità di archiviazione e I/O che fornisce una soluzione personalizzata per un'ampia gamma di esigenze applicative.
: piattaforma all-in-one per data center cloud, basata sul sistema hardware modulare OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) con configurazioni di I/O e archiviazione flessibili e doppi slot AIOM (PCIe 5.0; conforme a OCP 3.0) per la massima velocità di trasmissione dei dati.
: offre configurazioni I/O flessibili in un'architettura conveniente per fornire sistemi veramente ottimizzati per requisiti aziendali specifici.
: piattaforma 2U a 2 nodi o 2U a 4 nodi che offre densità, prestazioni e facilità di manutenzione superiori con doppi processori per nodo e design senza strumenti con sostituzione a caldo. Questi sistemi sono ideali per carichi di lavoro cloud, storage e multimediali con nuovi modelli, incluso il supporto delle unità E3.S per densità e throughput superiori.
: sviluppato appositamente per prestazioni a processore singolo e densità di memoria, con nodi sostituibili a caldo anteriori (corridoio freddo) e I/O anteriore o posteriore per una manutenzione più semplice. Ora disponibile con unità E1.S per una migliore densità di storage e throughput.
: offre la potenza e la flessibilità della nostra famiglia Hyper fiore all'occhiello, ottimizzata per l'implementazione negli ambienti edge. Le funzionalità su misura per l'edge includono uno chassis compatto e l'I/O frontale, che rendono il modello Hyper-E adatto ai data center edge e agli armadi TLC. Questi sistemi a profondità ridotta supportano fino a 3 schede GPU o FPGA ad alte prestazioni.
: la potenza dell'elaborazione a densità elevata in fattori di forma compatti, ottimizzati per le installazioni destinate agli armadi TLC e dei data center edge. Disponibili con configurazioni opzionali di alimentazione CC e temperature operative migliorate, fino a 55° C (131° F).
: densità e performance di storage leader del settore con le unità EDSFF E1.S ed E3.S, che consentono di ottenere capacità e performance senza precedenti in un singolo chassis 1U o 2U.
Presto disponibile con i prossimi processori Intel Xeon 6 serie 6900 con P-core:
: sistemi che supportano acceleratori avanzati per offrire eccezionali miglioramenti delle performance e tagli sui costi. Si tratta di sistemi studiati per i carichi di lavoro dell'HPC, di addestramento dell'IA, del rendering e della VDI.
: sono i server più potenti per l'addestramento dell'IA su larga scala e modelli linguistici di grandi dimensioni. Server aperti, modulari e basati su standard che offrono performance superiori e facilità di manutenzione con GPU a scelta, incluse le recentissime tecnologie PCIe, OAM e NVIDIA SXM.
: sistemi 2U4N ad alta densità ottimizzati per applicazioni HPC, data center, servizi finanziari, produzione e ricerca scientifica. Il design con accesso frontale consente la manutenzione del corridoio freddo con configurazioni flessibili di I/O e unità.
*Rispetto ai processori scalabili Intel Xeon di quarta generazione. Basato sulle proiezioni architettoniche al 21 agosto 2023 relative alla generazione precedente. I risultati possono variare.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è un leader globale nello sviluppo di soluzioni IT totali ottimizzate per le applicazioni. Azienda fondata e con sede a San Jose, California , Supermicro è impegnata a fornire innovazioni per il mercato delle infrastrutture aziendali, del cloud, dell'IA e per il 5G telco/edge IT. Siamo un produttore di soluzioni IT complete che propone server, IA, storage, IoT, sistemi switch, software e servizi di supporto. Il know-how di Supermicro nel campo della progettazione di schede madri, alimentazione e chassis favorisce ulteriormente le attività di sviluppo e produzione dell'azienda, e rende possibile l'innovazione di prossima generazione, dal cloud all'edge, per i nostri clienti globali. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando le operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (green computing). Il pluripremiato portafoglio di soluzioni Server Building Block consente ai clienti di ottimizzare il proprio carico di lavoro e le proprie applicazioni selezionando da un'ampia famiglia di sistemi realizzati con i nostri blocchi predefiniti flessibili e riutilizzabili che supportano un'offerta completa insieme di fattori di forma, processori, memoria, GPU, soluzioni di archiviazione, rete, alimentazione e raffreddamento (aria condizionata, raffreddamento ad aria libera o raffreddamento a liquido).
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