Scienza e Tecnologia
Airspan e Qualcomm stanno collaborando per sviluppare una soluzione di backhauling basata su ripetitori 5G
Airspan Networks Inc. è lieta di annunciare che espanderà la partnership stretta con Qualcomm Technologies, Inc., un’affiliata di Qualcomm Incorporated, per includere lo sviluppo e la commercializzazione di ripetitori 5G-NR per l’infrastruttura di backhaul, utilizzando il modem 5G Qualcomm® Snapdragon™ X50.
Risolvendo i problemi essenziali di installazione delle stazioni base, come l’acquisizione del sito e l’implementazione della rete di backhaul, Airspan ha consegnato in tutto il mondo quasi mezzo milione di celle 4G a vari clienti, come Sprint, Reliance Jio, Softbank e APT. La pluripremiata linea di prodotti per il backhauling e l’accesso wireless integrati – AirUnity (“Magic Box”), AirDensity e AirSpeed – ora supporterà infrastrutture di backhaul con ripetitori 5G-NR basate sull’integrazione con il modem 5G Snapdragon X50.
Con la prima piattaforma al mondo veramente scalabile, Airspan continua a innovare nell’era del 5G offrendo una soluzione compatibile con il backhauling 5G-NR, consentendo agli operatori di monetizzare le loro reti 5G anche prima che i consumatori inizino a usare dispositivi 5G. Viene così migliorata l’esperienza del cliente, al tempo stesso supportando applicazioni che utilizzano enormi quantità di dati e che continuano a dare impulso alla crescita esponenziale del consumo di dati wireless.
“Si prevede che i dispositivi mobili e le reti 5G globali diventeranno una realtà commerciale nel 2019 e gli operatori colgono subito il vantaggio dell’uso di soluzioni 5G come “Magic Box” di Airspan – un’unità indipendente, di facile installazione, che assicura accesso 4G con tutti i vantaggi della connessione alla rete 5G a bassa latenza ed elevata capacità per il backhauling”, spiega Eli Leizerovitz, Direttore prodotti presso Airspan Networks.
“Siamo entusiasti di collaborare con un leader del settore come Airspan per ampliare la loro gamma di celle di piccole dimensioni con rivoluzionarie funzionalità 5G NR, mettendola in grado – grazie alla piattaforma per piccole celle 4G Qualcomm® FSM™ e il modem 5G Snapdragon X50 per il backhauling a onde millimetriche e a frequenze inferiori a 6 GHz – di lanciare una potente e flessibile soluzione a piccole celle compatibile con il 5G”, aggiunge Gautam Sheoran, Direttore senior gestione prodotti presso Qualcomm Technologies, Inc.
Qualcomm, Snapdragon e FSM sono marchi di Qualcomm Incorporated, registrati negli Stati Uniti e in altri Paesi.
Qualcomm Snapdragone Qualcomm FSM sono prodotti di Qualcomm Technologies, Inc. e/o delle sue affiliate.
Informazioni su Airspan
Airspan è un’azienda che sviluppa soluzioni pluripremiate di densificazione di reti 4G e 5G, offrendo una vasta linea di prodotti per l’uso in locali chiusi e all’aperto – compatte stazioni base Macro, Micro, Pico e Femto – che rappresentano il kit di strumenti perfetto per sfruttare l’intero potenziale di molteplici tecnologie: a onde millimetriche, a frequenze inferiori a 6 GHz, Massive MIMO e architetture V-RAN aperte, oltre a una gamma di soluzioni avanzate di backhaul e per l’accesso wireless fisso ideali per applicazioni PTP e PTMP.
Oak Investment Partners detiene una quota di maggioranza di Airspan. Airspan non è soggetta ai requisiti di reporting informativo previsti dalla legge Securities Exchange Act del 1934 e conseguentemente non presenta rapporti, rendiconti finanziari, deleghe, dichiarazioni informative o altre informazioni alla Securities and Exchange Commission. Il presente comunicato stampa contiene dichiarazioni a carattere previsionale. Per informazioni su queste ultime vedere www.airspan.com/fls.
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