Coriant e SIAE MICROELETTRONICA dimostreranno una soluzione multi-layer a microonde e onde millimetriche SDN di backhaul per le reti 5G

I test di interoperabilità dimostreranno le capacità di provisioning rapido end-to-end e la flessibilità di servizi ad alta capacità tra domini di trasporto basati su tecnologia SDN

MONACO DI BAVIERA e MILANO, 11/09/2018 (informazione.it - comunicati stampa - scienza e tecnologia)

Coriant, fornitore globale di soluzioni di rete aperte, rivoluzionarie e iperscalabili, e SIAE MICROELETTRONICA, leader nelle comunicazioni wireless, hanno oggi annunciato una collaborazione mirata alla dimostrazione di soluzioni di backhaul basate sulla tecnologia a microonde Layer3 e a onde millimetriche con supporto SDN e ottimizzate per servizi e applicazioni di nuova generazione ad alta capacità e bassa latenza, come per 5G e IoT.

Frutto della collaborazione a stretto contatto con un operatore mobile europeo tier1, questa prova di concetto (PoC) multivendor e multilayer dimostrerà l'interazione tra il controller SM-DC microwave-domain di SIAE MICROELETTRONICA e il controller gerarchico Coriant Transcend™ Maestro nell'orchestrazione della creazione e nel provisioning di servizi on demand Layer3 tra domini di trasmissione a microonde ed onde millimetriche di SIAE MICROELETTRONICA e i domini di trasmissione a pacchetto ottico di Coriant.

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