Tensorcom, Inc. anuncia la solución completa con potencia más baja 802.11ad

Tensorcom demostrará su solución GSoC™ en el Congreso Mundial Móvil de Barcelona , del 24 al 27 de febrero.

"Esta solución cambia el panorama completo de conectividad móvil, y proporciona nuevas oportunidades para la consolidación de las plataformas de computación", indicó Hock Law, consejero delegado de Tensorcom. "Hemos conseguido proporcionar un aumento de 10 veces la tasa de datos con una fracción de la potencia. Además, la implementación del modo de ultra baja potencia usa un pico de potencia de 150 mW al tiempo que sigue siendo compatible con 2.5 Gb/s".

"El sueño de Tensorcom de proporcionar una solución de ultra baja potencia de 60 GHz dentro de un espacio móvil ya se ha convertido en realidad, y estamos impacientes por que los fabricantes de equipamiento general adopten la solución de Tensorcom en una variedad de aplicaciones móviles", comentó el doctor Ismail Lakkis , cofundador de Tensorcom.

"Tensorcom es líder en soluciones de velocidad ultra-alta, potencia muy baja y ola de milímetros. El equipo de diseño ha creado una solución estándar compatible que permitirá nuevas aplicaciones para los dispositivos móviles", explicó el doctor Behzad Razavi , profesor de Ingeniería Eléctrica de la UCLA , además de asesor técnico de Tensorcom.

"Estoy emocionado de que Tensorcom sea un miembro de la familia de compañías inversoras. En concreto, estoy muy orgulloso de los logros conseguidos por medio del equipo de Tensorcom en lo que respecta a las muestras y producción del primer sistema de ultra baja potencia 802.11ad disponible en el mundo en un chip en 2014", comentó el doctor Patrick Soon-Shiong , principal inversor y miembro del consejo de dirección.   

Las muestras de ingeniería comenzarán en el segundo trimestre de 2014, y la producción empezará en el tercer trimestre de 2014

Tensorcom recibió su primera ronda de fondos en octubre de 2010 por medio de la California Capital Equity, LLC, un brazo de inversión del doctor Patrick Soon-Shiong . De forma posterior, ha cerrado dos rondas adicionales de fondos, además de convertirse en líder industrial en soluciones de conectividad de un solo chip de baja potencia y de múltiples gigabits de 60 GHz para dispositivos móviles. La principal tecnología destacada de Tensorcom y experiencia de diseño permite una variedad de aplicaciones para factor de forma pequeño, dispositivos móviles que incluyen la sincronización de datos de alta velocidad, streaming de video de tiempo real y docking inalámbrico de alta velocidad. Las soluciones de Tensorcom son completamente compatibles con IEEE Std 802 .11ad. Usando la amplia experiencia industrial de su equipo de diseño, Tensorcom ha saltado al liderazgo para soluciones de baja potencia y de pequeño factor de forma SiP con múltiples opciones para disponer de antena integrada.

"IEEE", "802" e "IEEE 802.11ad" son marcas registradas del Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.

http://www.tensorcom.com/