Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP

La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red. Alphawave Semi (LSE: AWE), líder global en conectividad de alta velocidad para la infraestructura tecnológica de todo el mundo, anunció hoy dos exitosas producciones en el proceso de 3 nm más avanzado de sus IP: TSMC de High Bandwidth Memory 3 (HBM3) PHY y Universal Chiplet Interconnect Express™…

LONDRES Y TORONTO, 10/07/2023 (informazione.it - comunicati stampa - scienza e tecnologia)

Alphawave Semi (LSE: AWE), líder global en conectividad de alta velocidad para la infraestructura tecnológica de todo el mundo, anunció hoy dos exitosas producciones en el proceso de 3 nm más avanzado de sus IP: TSMC de High Bandwidth Memory 3 (HBM3) PHY y Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) PHY , allanando el camino para una nueva generación de plataformas de silicio compatibles con chiplets, a la medida de los clientes de hiperescaladores e infraestructura de datos. En particular, Alphawave Semi es la primera empresa en anunciar la IP UCIe PHY que admite velocidades de datos más rápidas entre chips de 24 Gbps por canal, lo que proporciona un impresionante ancho de banda de 7,9 Terabits por segundo en un espacio reducido de un milímetro de frente de chip.

La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC es fundamental para crear chips avanzados que puedan gestionar eficazmente el aumento exponencial de datos generados por la IA, con demandas de más capacidad de cálculo, ancho de banda de memoria, velocidades de E/S y eficiencia energética. La plataforma de silicio personalizada de 3 nm habilitada para chips de Alphawave Semi se basa en IP de conectividad flexibles y personalizables. Los clientes se benefician de los subsistemas IP optimizados para aplicaciones de Alphawave Semi y de su experiencia con el ecosistema TSMC 3DFabric™ para integrar interfaces avanzadas como CXL™, UCIe™, HBMx y Ethernet en chips y chiplets personalizados.

HBM3: responder a la creciente demanda de ancho de banda

En los sistemas de IA y computación de alto rendimiento (HPC), en los que el indicador clave de rendimiento es el ancho de banda de memoria por vatio, la HBM emerge como la mejor elección, ya que ofrece el mayor ancho de banda, una huella de área óptima y una eficiencia energética superior.

La IP HBM3 PHY de Alphawave Semi está destinada a interfaces de memoria de alto rendimiento de vanguardia de hasta 8,6 Gbps y 16 canales, que funcionan a muy baja potencia. Los clientes están implementando soluciones completas de subsistemas HBM de Alphawave Semi que integran la HBM PHY con un versátil controlador HBM altamente configurable y compatible con JEDEC que puede configurarse con precisión para maximizar la eficiencia de las cargas de trabajo informáticas de alto rendimiento y de IA específicas de la aplicación.

UCIe: hacia un ecosistema universal de chiplets

Los chiplets se preparan para dominar el mundo de los semiconductores de IA de alto rendimiento para centros de datos debido a sus numerosas ventajas sobre los diseños monolíticos tradicionales, entre las que se incluyen una mayor flexibilidad, escalabilidad, eficiencia energética y rentabilidad. Al aprovechar los avances en el empaquetado de múltiples chips, los diseñadores de sistemas pueden mezclar y combinar chiplets de capacidad de cálculo, memoria y E/S premontados o personalizados en diferentes nodos de proceso, creando sistemas completos en un paquete (SIP), allanando el camino para que el SiP se convierta en la placa base del futuro.

La IP UCIe PHY de Alphawave Semi es una interfaz IP de bajo consumo, baja latencia y alta fiabilidad, diseñada para conectar chips de silicio en el mismo paquete a velocidades máximas de 24 Gbps por cable con un consumo inferior a 0,3 picoJoules de energía por bit. La UCIe PHY puede emparejarse con los controladores PCIe, CXL y de streaming de Alphawave Semi para soportar toda la pila de protocolos UCIe. El PHY puede configurarse para admitir encapsulados avanzados como Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) e Integrated Fan-Out (InFO) de TSMC, que maximizan las densidades de señal, así como sustratos orgánicos para una solución más rentable.

Praveen Vaidyanathan, vicepresidente y director general del Grupo de Productos Informáticos de Micron,afirmó, “La IA generativa está impulsando los requisitos de rendimiento en los centros de datos, lo que fomenta la demanda de soluciones de memoria avanzadas como HBM3 para proporcionar un ancho de banda muy elevado con una eficiencia energética mejorada. El lanzamiento de la solución HBM3 de Alphawave Semi en el proceso de 3 nm más avanzado de TSMC es un nuevo y emocionante hito. Permite a los proveedores de servicios en la nube aprovechar los subsistemas de IP HBM3 de Alphawave Semi y las capacidades de silicio personalizado para acelerar las cargas de trabajo de IA en la infraestructura del centro de datos de próxima generación”.

Dr. Debendra Das Sharma, Presidente del Consorcio UCIe, afirmó, “Estamos muy contentos de que Alphawave Semi haya lanzado una IP de UCIe de 24 Gbps/canal en un proceso de 3 nm. Este hito demuestra cómo UCIe puede ayudar a impulsar la innovación a través de la conectividad de chip de vanguardia, y damos la bienvenida al compromiso de Alphawave Semi de ofrecer las IP que brinden respaldo al desarrollo de un ecosistema de chip abierto”.

“Con nuestro enfoque de semiconductores integrados verticalmente, nos complace ofrecer una plataforma completa de conectividad de chiplets de 3 nm para que los clientes de hiperescaladores e infraestructuras de datos sigan el ritmo del aumento de las aplicaciones intensivas en datos, como la IA generativa”, afirmó Tony Pialis, CEO y cofundador de Alphawave Semi. “Nuestras últimas producciones de 3 nm son un testimonio de la dedicación de Alphawave Semi al liderazgo tecnológico en conectividad y de nuestros esfuerzos de colaboración para fomentar un ecosistema de chip abierto“.

“Nos complace anunciar la producción simultánea de nuestra IP de HBM3 y nuestra primera IP de UCIe a 24GT/s para la tecnología de 3 nm de TSMC, que son elementos clave de nuestra cartera de chips de E/S”, afirmó Mohit Gupta, vicepresidente sénior y director general de Silicio Personalizado e IP, Alphawave Semi. “Nuestros principales clientes de infraestructuras de centros de datos e hiperescaladores ahora pueden combinar SoC personalizados de 3 nm de alto rendimiento con chiplets de conectividad IO de Alphawave Semi, lo que proporciona un nuevo nivel de flexibilidad y escalabilidad para sus sistemas compatibles con IA”.

Acerca de Alphawave Semi

Alphawave Semi es líder mundial en conectividad de alta velocidad para la infraestructura tecnológica mundial. Ante el crecimiento exponencial de los datos, la tecnología de Alphawave Semi satisface una necesidad crítica: permitir que los datos viajen más rápido, de forma más fiable y con mayor rendimiento a menor consumo. Somos una empresa de semiconductores integrada verticalmente, y nuestros productos de IP, silicio personalizado y conectividad son desplegados por clientes globales de primer nivel en centros de datos, computación, redes, IA, 5G, vehículos autónomos y almacenamiento. Fundada en 2017 por un equipo técnico experto con un historial probado en la concesión de licencias de IP de semiconductores, nuestra misión es acelerar la infraestructura de datos críticos en el corazón de nuestro mundo digital. Para obtener más información sobre Alphawave Semi, visite: awavesemi.com.

Alphawave Semi y el logotipo de Alphawave Semi son marcas comerciales de Alphawave IP Group plc. Se reservan todos los derechos.

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