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E&R Engineering Corp. presenta soluciones de vanguardia en Semicon SEA 2024 en Kuala Lumpur

E&R ofrece una solución híbrida que combina ranurado por láser y corte en cubitos por plasma, lo que permite carriles de dados controlados entre 10um y 30um. Además de la fabricación de equipos, E&R también ofrece un servicio integral de corte en cubitos (servicio de subcontratación) para procesar obleas en troqueles pequeños para diversas formas, hexagonal, circular o patrón MPR. E&R ofrece una solución híbrida que combina ranurado por láser y corte en cubitos por plasma, lo que permite...
Kuala Lumpur, (informazione.it - comunicati stampa - elettronica)

E&R ofrece una solución híbrida que combina ranurado por láser y corte en cubitos por plasma, lo que permite carriles de dados controlados entre 10um y 30um. Además de la fabricación de equipos, E&R también ofrece un para procesar obleas en troqueles pequeños para diversas formas, hexagonal, circular o patrón MPR.

Con una amplia experiencia en la integración de módulos ópticos de desarrollo propio y sistemas láser avanzados, E&R proporciona una solución de perforación láser para embalajes 2,5D/3D, con una alta precisión de hasta +/- 5um, de los cuales la relación B/T alcanza el 85~ 90%. Además, E&R también es reconocida por su marcado láser de precisión integrado con una solución de marcado de 4 haces para un alto rendimiento manteniendo una precisión de +/- 25 um, excelencia en el control del efecto del calor para el proceso de corte por láser y soluciones de plasma de alta uniformidad (CPK >1,33).

 

E&R es uno de los principales fabricantes de equipos que respaldan el proceso de sustrato de vidrio. Además de las soluciones TGV de alta productividad que alcanzan 600 ~ 1000 VPS y mantienen una precisión de 5 um-3 sigma, E&R también ofrece soluciones avanzadas para el pulido láser de vidrio para mejorar la rugosidad de las paredes laterales del vidrio, el biselado láser y las técnicas AOI.

E&R proporciona una serie de soluciones que incluyen recocido láser de capa superficial después de la implantación de iones, para activar iones y restaurar la red cristalina, marcado de identificación de obleas de SiC y limpieza con plasma. Además, E&R también lanza la máquina de inspección Raman para detectar grietas, defectos y tensiones internas, para mejorar de manera eficiente el rendimiento del proceso.

E&R desarrolla una gama completa de máquinas que admiten el proceso de paneles grandes de hasta 700*700 mm de tamaño, que contienen marcado láser, corte y limpieza por plasma y eliminación de manchas después de la perforación. La competencia en el manejo de deformaciones alcanza excelentemente los 16 mm sin dejar de ser la competencia de alto rendimiento.

 

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2-4
Malaysia International Trade and Exhibition Center
28 al 30 de mayo de 2024
https://en.enr.com.tw/

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2415756/semi_sea.jpg

 

 

View original content: https://www.prnewswire.com/news-releases/er-engineering-corp-presenta-soluciones-de-vanguardia-en-semicon-sea-2024-en-kuala-lumpur-302149034.html

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