Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Iniciará la Producción en Masa de HRDP®, Portador de Vidrio Especial para Dispositivos de Envasado de Semiconductores de Próxima Generación

Para la comercialización de HRDP^®1, soporte de vidrio especial para los dispositivos de envasado de semiconductores de próxima generación, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (Presidente: Keiji Nishida; en adelante, “Mitsui Kinzoku”) ha ido ampliando el establecimiento de un sistema de producción en masa en colaboración con GEOMATEC Co., Ltd. (Presidente: Kentaro Matsuzaki). Mitsui Kinzoku se complace en anunciar hoy que ha comenzado la producción en masa de HRDP^® para un fabricante nacional de módulos de varios chips.

Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20210124005028/es/

Exterior photograph of HRDP®, in the 12-inch wafer type (Photo: Business Wire)

En su comunicado de prensa de enero de 2018, Mitsui Kinzoku anunció el desarrollo de HRDP^®, material para la creación de circuitos ultrafinos que utiliza un portador de vidrio para el paquete de nivel de panel Fan Out, basado en el método RDL First².

HRDP^® es un soporte de vidrio especial capaz de lograr una alta eficacia de producción de los paquetes Fan Out³, tecnologías de empaquetado de semiconductores de próxima generación, incluidos los circuitos de densidad ultraalta diseñados con una relación línea/espacio (line/space, L/S) de 2/2 μm o menos⁴. Actualmente, más de 20 clientes están evaluando HRDP^® para su comercialización.

Como primera etapa, la producción en masa para un fabricante nacional de módulos de varios chips comenzó en enero de 2021. Este cliente usará HRDP^® para fabricar dispositivos para el mercado de 5G, que se espera que se expanda en el futuro, incluidos los módulos RF⁵, y otros dispositivos para una variedad de aplicaciones con planes para aumentar las ventas.

Como segunda etapa, un fabricante de envases líder en el extranjero planea adoptar HRDP^® dentro del año fiscal 2021.

Además, hay planes para iniciar la producción en masa en los otros nuevos clientes para una variedad de aplicaciones, como HPC⁶ y teléfonos móviles para el año fiscal 2022 y más adelante, y se espera que el mercado de HRDP^® se expanda.

Bajo su lema de Material Intelligence (Inteligencia material), Mitsui Kinzoku hará realidad los deseos de los clientes de garantizar una calidad estable y un suministro suficiente, a fin de proporcionar a los clientes soluciones integrales y esforzarse por aumentar su participación en el mercado.

Descripción de los términos
¹ Abreviatura de panel desmontable de alta resolución (High Resolution De-bondable Panel, HRDP)
² Primer método de la capa de redistribución: Los chips semiconductores se empaquetan después del proceso de formación de la capa de redistribución
³ Paquete Fan Out: Tecnología de envasado sin sustrato con una capa de redistribución ultrafina que se extiende fuera del tamaño del chip
⁴ L/S=2/2 µm: El ancho de línea de 2 µm y el espacio entre las líneas de circuito vecinas de 2 µm.
⁵ Módulo de radiofrecuencia: Producto equipado con varios componentes activos (chips de CI) y componentes pasivos (SAW, condensador, resistor y bobina) y sellado
⁶ Computación de alto rendimiento: Computadora con capacidad de computación/ procesamiento a gran escala y ultra alta velocidad

Referencia
"Development of HRDP^® Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package" (Publicación a partir del 25 de enero de 2018)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule127

Video del método RDL First que usa HRDP^®
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA

El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.

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[Contacto para consultas sobre los productos HRDP^®] (El idioma nativo está disponible.)
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