Elettronica
Supermicro® presenta los servidores 1U 4x GPU/Xeon Phi SuperServer® y High Bandwidth 2U TwinPro²™, 7U SuperBlade®
FRANKFURT , Alemania, 14 de julio de 2015 /PRNewswire/ -- , un líder global en servidor de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde expone sus últimas soluciones de computación de alto rendimiento en ISC 2015 esta semana en Frankfurt , Alemania. Encabezando las últimas ofertas de Supermicro para la comunidad HPC está su nuevo 1U 4x GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT) que maximiza el rendimiento y la densidad liderando la arquitectura GPU non pre-heat y PCIe direct connect (sin cables de extensión o re-drivers) para la latencia más baja. El diseño de espacio optimizado de este sistema aloja procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (hasta 145W), hasta 1TB ECC DDR4 2133MHz en 16x DIMMs, coprocesador quad double-width GPU/Xeon Phi (hasta 300W) más 2x ranuras de bajo perfil adicionales PCI-E 3.0 x8, 2x 2.5" front-facing hot-swap SATA3 HDD/SSDs, 2x 2.5" internal SATA3 HDD/SSDs, puerto dual 10GbE LAN y suministros de energía digital redundante 2000W Titanium Level (96%). Este sistema es ideal para la exploración de petróleo y gas, procesamiento de imagen médica, y muchas otras aplicaciones de investigación y científicas como la dinámica de fluido computacional y astrofísica.
Las exposiciones de Supermicro también incluyen 2U TwinPro²™ y 7U SuperBlade con Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand suministrando el alto ancho de banda, extrema baja latencia y escalabilidad necesarias para admitir HPC, Web2.0, y aplicaciones de la nube. También se mostrará 4U FatTwin™ con 8x 3.5" hot-swap HDDs per U de más alta densidad, 6U MicroBlade de alta densidad y rendimiento en configuraciones 28-node Intel® Xeon® E5-2600 v3 y E3-1200 v3/v4, sistema de nodo dual 2U TwinPro™ con procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 y 6x 3.5" hot-swap drive bays por nodo (hasta 4x NVMe + 2x SAS3 o 6x SAS3) y 4U 720TB 90x 3.5" top-load, hot-swap JBOD con expandidores redundantes SAS3 12Gb/s.
"La última generación de soluciones HPC de Supermicro lidera la industria en rendimiento, densidad, ancho de banda y balor con una innovación de diseño continua en la arquitectura de sistema GPU non-preheat, tecnología de almacenamiento NVMe U.2 e integración de tecnologías interconnect de vanguardia como EDR 100Gb/s IB", dijo Charles Liang , director general y consejero delegado de Supermicro. "Nuestras soluciones totales en TwinPro, FatTwin, SuperBlade, MicroBlade y SuperStorage combinan el mejor diseño y tecnologías para ofrecer a la comunidad HPC con el mejor rendimiento y TTM acelerada para alcanzar sus objetivos a tiempo y dentro del presupuesto".
Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326
Visite Supermicro en ISC 2015 en Frankfurt , Alemania, del 13 al 16 de julio en el Messe Frankfurt Hall 3, expositor #1130. Para más información sobre la gama completa de soluciones de alto rendimiento, alta eficiencia de servidor, almacenamiento y red de Supermicro, visite www.supermicro.com.
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Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green®", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.
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