Leader dei settori dei semiconduttori e degli imballaggi, fornitori di IP, fonderie e fornitori di servizi cloud uniscono le forze per standardizzare l’ecosistema dei chiplet

Punti salienti: Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hanno lanciato la nuova tecnologia Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) volta a creare un ecosistema di chiplet e sviluppare le generazioni future di tecnologie per chiplet. . La Specifica UCIe 1.0 è stata ratificata per fornire un’interconnessione die-to-die completa e standardizzata dotata di livello fisico, stack di protocollo, modello software e verifica della conformità per consentire agli utenti finali di abbinare facilmente componenti chiplet provenienti da un ecosistema multivendor per la costruzione di sistemi su chip (System-on-Chip, SoC), inclusi i SoC personalizzati. . Il nuovo standard ha istituito un ecosistema di chiplet aperto, nonché un’interconnessione universale a livello di pacchetto. Si invitano le aziende e le istituzioni interessate ad aderirvi. .

BEAVERTON, Oregon, 02/03/2022 (informazione.it - comunicati stampa - information technology)

Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hanno annunciato in data odierna l’istituzione di un consorzio industriale che stabilirà uno standard di interconnessione die-to-die e sosterrà un ecosistema di chiplet aperto.

questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20220302005259/it/

Leader dei settori dei semiconduttori e degli imballaggi, fornitori di IP, fonderie e fornitori di servizi cloud uniscono le forze per standardizzare l’ecosistema dei chiplet

UCIe Open Chiplet: Platform on a Package (Graphic: Business Wire)

L’organizzazione, che rappresenta un ecosistema di diversi segmenti di mercato, intende soddisfare il fabbisogno dei clienti per opzioni di integrazione più personalizzabili a livello di pacchetto, combinando i protocolli e le interconnessioni die-to-die migliori della categoria, il tutto facendo capo a un ecosistema multivendor interoperabile.

È ora disponibile la Specifica Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)

Le imprese fondatrici hanno anche ratificato la Specifica UCIe, uno standard settoriale aperto sviluppato allo scopo di stabilire un’interconnessione universale a livello di pacchetto.

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