Information Technology
Supermicro presenta al SuperComputing 2024 il più ampio portafoglio di sistemi multi-nodo ottimizzati per HPC
"Fin dal lancio dei primi sistemi Twin del settore, nel 2007, Supermicro è sempre stata pioniera nello sviluppo delle architetture multi-nodo più dense ed efficienti per carichi di lavoro HPC", ha dichiarato Charles Liang , presidente e CEO di Supermicro . "Il nuovo FlexTwin ospita i processori Intel Xeon 6 con P-core o i nuovi processori AMD EPYC 9005, offrendo ai clienti la possibilità di scegliere per le loro implementazioni rack scale HPC. La combinazione dell'esperienza di Supermicro nel raffreddamento a liquido, della sua vasta competenza nello sviluppo multi-nodo, della sua capacità di integrazione su rack e delle più recenti tecnologie del settore ci consente di offrire ai nostri clienti soluzioni HPC con prestazioni e scalabilità senza precedenti, aiutandoli a risolvere le sfide computazionali più complesse al mondo".
Scopri questi nuovi sistemi e scopri di più su Supermicro alla SC24 visitando il sito www.supermicro.com/hpc .
I sistemi multi-nodo Supermicro sono ottimizzati per carichi di lavoro HPC, tra cui servizi finanziari, produzione, modellazione climatica e meteorologica, petrolio e gas e ricerca scientifica. Ogni singola famiglia di prodotti è progettata con una combinazione ottimizzata di densità, prestazioni ed efficienza.
– Piattaforma a doppio processore completamente nuova progettata per la massima densità di prestazioni in un'architettura multi-nodo raffreddata a liquido, con supporto per le più recenti tecnologie di CPU, memoria, archiviazione e raffreddamento. Progettato appositamente per supportare carichi di lavoro HPC impegnativi su scala, tra cui servizi finanziari, produzione, ricerca scientifica e modellazione complessa, FlexTwin è ottimizzato per le prestazioni per dollaro. Utilizzando come esempio un rack 48U, FlexTwin può supportare fino a 96 nodi a doppio processore e 36.864 core all'interno di questa dimensione di rack.
: architettura ad alte prestazioni, con densità ottimizzata ed efficienza energetica, con un massimo di 100 server e 200 GPU per rack. Il raffreddamento a liquido diretto (DLC) può supportare i server dotati delle CPU più potenti per ottenere il PUE più basso con il miglior TCO. SuperBlade utilizza componenti condivisi e ridondanti, tra cui alimentatori, ventole di raffreddamento, moduli di gestione dello chassis (CMM), switch Ethernet e InfiniBand e moduli pass-thru, per offrire le soluzioni informatiche più convenienti ed ecosostenibili. A seconda delle esigenze del cliente, il flessibile SuperBlade è disponibile nel formato 6U o 8U.
– Il versatile Supermicro BigTwin è disponibile come sistema 2U-4Node o 2U-2Node. Supermicro BigTwin condivide alimentatori e ventole, riducendo il consumo energetico. BigTwin è disponibile con il processore Intel Xeon 6.
Grazie ai suoi servizi di integrazione di rack completi, Supermicro collabora a stretto contatto con i clienti per progettare e ingegnerizzare soluzioni rack e interi data center per carichi di lavoro HPC. Dopo la convalida del progetto con lo stretto coinvolgimento del cliente, Supermicro offre servizi di implementazione in loco, riducendo i tempi di implementazione. Supermicro ha una presenza globale, con stabilimenti di produzione negli Stati Uniti, in Europa e in Asia . Può produrre un totale di 5.000 rack al mese, di cui 2.000 raffreddati a liquido, con tempi di consegna di settimane, e non mesi.
I sistemi multi-nodo di Supermicro sono dotati delle tecnologie più recenti per migliorare le prestazioni HPC.
: i processori duali Intel® Xeon serie 6900 con P-core fino a 500 W e 128 core o i processori AMD EPYC™ serie 9005 fino a 500 W e 192 core sono disponibili in una gamma di server Supermicro HPC. Inoltre, in alcuni server Supermicro sono disponibili anche processori duali Intel Xeon 6700 con E-core fino a 330 W e 144 core.
: il supporto per DDR5 fino a 6400 MT/s migliora la produttività per applicazioni HPC ad alta intensità di memoria e in-memory computing. I sistemi dotati di processori Intel Xeon 6 supportano anche i nuovi MRDIMM con una larghezza di banda fino a 8800 MT/s.
: le soluzioni complete di raffreddamento a liquido di Supermicro includono piastre di raffreddamento per CPU e moduli DIMM, collettori di distribuzione del raffreddamento (CDM), unità di distribuzione del raffreddamento (CDM) in-rack e in-row, connettori, tubi e torri di raffreddamento, raffreddando in modo efficiente le CPU ad alta potenza e riducendo i casi di limitazione termica. Negli ultimi tre mesi Supermicro ha distribuito più di 2.000 rack completamente integrati raffreddati a liquido.
: il nuovo supporto per le unità EDSFF E1.S ed E3.S migliora la densità di archiviazione e aumenta la produttività, offrendo prestazioni di archiviazione migliori per le applicazioni HPC ad alta intensità di dati. Le unità EDSFF presentano inoltre un design termico più efficiente rispetto alle unità di archiviazione standard, consentendo una maggiore densità di unità nelle architetture multi-nodo con vincoli di spazio.
Supermicro presenterà alla Supercomputing Conference un portafoglio completo di soluzioni per infrastrutture AI e HPC, tra cui i nostri server GPU raffreddati a liquido per SuperCluster AI.
Non perdete le sessioni di discussione organizzate presso il nostro stand, dove clienti, esperti e partner tecnologici di Supermicro presenteranno le ultime innovazioni nel campo della tecnologia dell'elaborazione.
Vi invitiamo a visitare Supermicro a SC24, stand n. 2531, Padiglione B.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è un leader globale nello sviluppo di soluzioni IT complete ottimizzate per le applicazioni. Azienda fondata e operativa a San Jose , in California , Supermicro è impegnata a offrire innovazioni per il mercato delle infrastrutture aziendali, del cloud, dell'IA e IT per il 5G Telco/Edge. Siamo un produttore di soluzioni IT complete che propone server, IA, storage, IoT, sistemi switch, software e servizi di assistenza. Il know-how di Supermicro nel campo della progettazione di schede madri, alimentazione e chassis favorisce ulteriormente le attività di sviluppo e produzione dell'azienda, e rende possibile l'innovazione di prossima generazione, dal cloud all'edge, per i nostri clienti globali. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando le operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio Server Building Block Solutions® consente ai clienti di selezionare l'ottimizzazione maggiormente in linea con i requisiti specifici dei loro carichi di lavoro e applicazioni, scegliendo all'interno di una vasta famiglia di sistemi realizzati con i nostri 'blocchi costruttivi' flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, alimentazione e soluzioni per il raffreddamento (ad aria condizionata, ad aria libera o a liquido).
Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi di fabbrica e/o marchi di fabbrica registrati di Super Micro Computer, Inc.
Tutti gli altri marchi, nomi e marchi di fabbrica sono di proprietà dei rispettivi titolari.
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