Panasonic immette sul mercato il primo*1 composto privo di zolfo del settore per lo stampaggio degli incapsulamenti per i fili di rame

Panasonic Corporation ha reso noto in data odierna il lancio sul mercato del primo composto privo di zolfo^*2 del settore per lo stampaggio degli incapsulamenti (encapsulation molding compound, EMC) per la giunzione dei fili di rame^*1 e inizierà la produzione del prodotto su larga scala nell’ottobre 2016. Questo materiale aiuta a migliorare l’affidabilità e a prolungare la vita utile dei pacchetti a semiconduttore durante l’utilizzo ad alte temperature.

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Copper wire applicable sulfur-free encapsulation molding compound (Graphic: Business Wire)

Nei pacchetti a semiconduttore, i fili di rame vengono usati sempre di più per la giunzione, essendo il rame caratterizzato da un’elevata affidabilità delle giunzioni in condizioni di temperatura elevata oltre che da un prezzo di mercato più stabile rispetto all’oro.

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