Supermicro presenta un nuovo design di sistema versatile per l'intelligenza artificiale che offre ottimizzazione e flessibilità all'edge
Comunicato Precedente
Comunicato Successivo
"Grazie al design termico ottimizzato del sistema, Supermicro è in grado di offrire tutte queste prestazioni in un sistema PCIe 3U 20 ad alta densità con 256 core, che può essere distribuito nei data center edge", ha affermato Charles Liang, presidente e CEO di Supermicro. "Poiché il mercato dell'intelligenza artificiale è in crescita esponenziale, i clienti hanno bisogno di una soluzione potente e versatile per dedurre i dati ed eseguire applicazioni basate su LLM in sede, vicino al luogo in cui vengono generati i dati. Il nostro nuovo sistema Edge AI 3U consente loro di eseguire soluzioni innovative con una latenza minima."
Per maggiori informazioni, visitare il sito https://www.supermicro.com/en/solutions/edge-ai
Il nuovo dispositivo SYS-322GB-NR include due potenti processori Intel® Xeon® 6900 con P-core, MRDIMM da 8800 MT/s e fino a 20 slot di espansione PCIe 5.0. Questo sistema Supermicro supporta una varietà di GPU a larghezza singola o doppia oppure consente di utilizzare alcuni degli slot di espansione per I/O ad alte prestazioni o altre schede aggiuntive. Inoltre, il server è dotato di fino a 6 TB di memoria RDIMM e fino a 14 unità E1.S o 6 unità U.2 NVMe.
Un esempio di caso d'uso offerto da questo sistema è da ritrovare nel settore manifatturiero, dove il nuovo sistema di Supermicro può essere distribuito in loco in un ambiente di produzione automatizzato per elaborare feed di dati provenienti da telecamere e sensori senza dover trasferire i dati in una posizione remota. Questa capacità riduce i requisiti di rete e migliora i tempi di risposta. Un altro ambiente in cui il SYS-322GB-NR darà il meglio di sé sono le sale di controllo su larga scala, in cui le schede acceleratrici IA possono essere parzialmente sostituite da schede multi-display per supportare fino a 64 display indipendenti.
Supermicro al Mobile World Congress (MWC) di Las Vegas
Il modello SYS-322GB-NR sarà esposto presso lo stand n. 518 di Supermicro durante il MWC di Las Vegas, che si terrà dall'8 al 10 ottobre. Inoltre, Supermicro esporrà sistemi che integrano processori NVIDIA, AMD e Intel Xeon 6, tra cui sistemi edge e telco della famiglia X14 come:
SYS-222HE-FTN: Hyper-E porta le prestazioni del data center all'avanguardia delle telecomunicazioni con un doppio processore Intel Xeon 6 in un fattore di forma 2U, a profondità ridotta con accesso I/O frontale
SYS-212B-FN2T : un sistema 2U a profondità ridotta per l'intelligenza artificiale in distribuzioni telco ed edge, dotato di un singolo processore Intel Xeon serie 6700 con E-core e supporto GPU
SYS-E403-14B-FRN2T: un dispositivo edge delle dimensioni di un box PC, montabile a parete, in grado di portare il processore Intel Xeon serie 6700 con E-core e supporto GPU in ambienti remoti
AS -1115S-FDWTRT: un sistema 1U conforme a NEBS che fornisce prestazioni Telco per ORAN, Core e servizi gestiti. Questo sistema utilizza il processore AMD EPYC serie 8004 e supporta fino a 1 acceleratore GPU a larghezza singola per carichi di lavoro pesanti.
Oltre a presentare i sistemi hardware Supermicro, in collaborazione con NVIDIA, presenteremo congiuntamente soluzioni di inferenza e intelligenza artificiale per applicazioni on-premise ed Edge, tra cui intelligenza artificiale aziendale, vendita al dettaglio, Telco Edge e servizi finanziari. Illustreremo le principali soluzioni di intelligenza artificiale generativa, tra cui NVIDIA NIM, NVIDIA NeMo, NVIDIA Metropolis, gestione remota, sicurezza e networking. Per quanto riguarda le telecomunicazioni, Supermicro e NVIDIA presenteranno una soluzione AI-RAN live utilizzando le soluzioni NVIDIA e Supermicro, illustrando casi d'uso di prestazioni, gestione e intelligenza artificiale.
Al MWC di Las Vegas verrà inoltre esposta la nuova soluzione sviluppata congiuntamente di Supermicro e Intel che combina il sistema IP65 Outdoor Edge rinforzato con un acceleratore di rete IA integrato e Intel® Data Center GPU Flex 170. Questa soluzione consente l'implementazione rapida e conveniente di più reti 5G private e di applicazioni Edge AI in un unico dispositivo. Le reti possono essere utilizzate e sfruttate da diversi utenti, offrendo una soluzione scalabile per ambienti densi come siti industriali e campus, sedi e città intelligenti.
Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è un leader globale nello sviluppo di soluzioni IT complete ottimizzate per le applicazioni. Azienda fondata e con sede a San Jose, California, Supermicro è impegnata a fornire innovazioni per il mercato delle infrastrutture aziendali, del cloud, dell'IA e per il 5G telco/edge IT. Siamo un fornitore di soluzioni IT complete con server, AI, storage, IoT, sistemi di commutazione, software e servizi di assistenza. Il know-how di Supermicro nel campo della progettazione di schede madri, alimentazione e chassis favorisce ulteriormente le attività di sviluppo e produzione dell'azienda, e rende possibile l'innovazione di prossima generazione, dal cloud all'edge, per i nostri clienti globali. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando le operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio Server Building Block Solutions® consente ai clienti di selezionare l'ottimizzazione maggiormente in linea con i requisiti specifici dei loro carichi di lavoro e applicazioni, scegliendo all'interno di una vasta famiglia di sistemi realizzati con i nostri 'blocchi costruttivi' flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, alimentazione e soluzioni per il raffreddamento (ad aria condizionata, ad aria libera o a liquido).
Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi di fabbrica e/o marchi di fabbrica registrati di Super Micro Computer, Inc.
Tutti gli altri marchi, nomi e marchi di fabbrica sono di proprietà dei rispettivi titolari.
Foto -
https://mma.prnewswire.com/media/2525150/thumbnail_100124_MWC_PR_r02_1080x1080.jpg
Foto -
https://mma.prnewswire.com/media/2525149/SYS_322GB_NR_ANGLE_2.jpg
Foto -
https://mma.prnewswire.com/media/2525148/SYS_322GB_NR_BACK_fix.jpg