REVASUM anuncia el lanzamiento de un kit de conversión de 200 mm

El doctor Fred Sun, vicepresidente de I+D y Tecnologías de Proceso de Revasum, declaró: "Aunque la 6EZ se diseñó desde el principio para pulir sustratos de 200 mm, debido a la escasez de estos sustratos de mayor tamaño en el mercado, no habíamos podido caracterizar completamente el rendimiento del pulido en sustratos de 200 mm hasta hace poco. La herramienta funcionó increíblemente bien en obleas de 200 mm: conseguimos el mismo rango de funcionamiento PV (presión x velocidad) que habíamos observado anteriormente en obleas de SiC de 150 mm, incluso duplicando la superficie pulida".

La 6EZ es la primera herramienta CMP para obleas diseñada desde cero para el pulido de obleas de SiC. La arquitectura de la 6EZ, junto con la tecnología de refrigeración patentada, permite una mayor fuerza descendente y velocidades de mesa preferidas para el CMP de materiales duros como el SiC. El diseño patentado del portador ViPRR asegura la oblea al tiempo que minimiza la fricción de pulido en la almohadilla para permitir un menor acondicionamiento de la almohadilla, una mejor consistencia de la oblea a la oblea y una mayor vida útil de los consumibles.

Scott Jewler, consejero delegado de Revasum, comentó: "Creemos que el pulido de obleas de SiC de primera calidad requiere un enfoque diferente del diseño de los cabezales que el de los cabezales convencionales basados en membranas. El cabezal de pulido debe mantener la oblea en posición mientras aplica una presión controlada en la parte posterior de la oblea para producir una alta tasa de eliminación uniforme con una buena gestión térmica. Estamos muy satisfechos con los resultados obtenidos con la 6EZ en obleas de SiC de 200 mm y creo que nuestros clientes también apreciarán la facilidad de mantenimiento de la herramienta en un entorno de producción de gran volumen con obleas de este tamaño".

Acerca de Revasum, Inc.: 
Revasum está especializada en el diseño y fabricación de bienes de equipo utilizados en el proceso de fabricación de sustratos y dispositivos semiconductores. Nuestra cartera actual de productos incluye la amoladora 7AF-HMG y la plataforma CMP 6EZ utilizadas para la fabricación de sustratos de carburo de silicio de hasta 200 mm y el embalaje de dispositivos basados en SiC para la industria mundial de semiconductores.

CONTACTO: Bruce Ray, [email protected]

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